> Проблема в том, что любая параллельная запись того же требует.Ну вот тут SSD сильно в плюсе - там interleaving ограничен только жабой на сложность печатки, число пинов чипа и число чипов на борде. Скоростное IO и ушло на SSD.
> Одна головка или двадцать - линейная скорость всё равно около 200 МБ/с,
Теоретически наверное можно пытаться писать во все головы параллельно. Практически это вероятно упрется в неидеальности механики и с такой плотностью не прокатит.
> потому что в один момент работает только одна головка, без независимой механики
> иначе не смогли. Если бы линейные скорости масштабировались с числом головок,
> на 20 головках было бы 4 ГБ/с, как у PCIe Gen3.
Думаю что упирается в неидеальность механики - на новом проходе, вероятно, позиции пачки голов немного отличаются, дорожки немного не совпадут уже. Плотность такая что оно даже на изменения температуры рекалибровки делает.
>> При этом предлагается на честное слово поверить блобикам фирмварии что оно и правда так...
> Ну зато по нему молотком бить удобно.
Фирмварь как-то влияет на молоток? А так кому оно реально надо - юзают демагнетизаторы. Там диск в ноль очень быстро. Хотя те кого я видел больше ленты с бэкапами чистили, стирать их приводом - за гранью зла. Но винчи это прекрасно аннулирует (после этого они невосстановимы, сервометки тоже слетят).
> Там ещё подшипник,
Гидродинамик как правило, износ только при старт-стопах, в рабочем режиме со всех сторон подперто давлением масла и контакта металл-металл нет. Если надолго бросить может заклинить но расклинить легко, сделав "тик-так" вокруг шпинделя.
> нанометровый слой смазки на пластинах,
Головы не касаются пластин. Они на воздушной, а сейчас иногда и гелиевой, подушке ЛЕТАЮТ над поверхностью на мизерном расстоянии. По этой причине удары и фатальны - при резком ударе голова таки встретится с крутящимся блином и запилит его, а вот это уже фигово.
> прошивка во флеше,
NOR малой емкости - хранит данные долго и надежно в отличие от хлипкого NAND. Даже антики из 1990х живые. Но кому они нужны с их емкостью?
> на больших ёмкостях гелий (но технологии 9-10 лет, пока без скандалов с
> утеканием),
Ога. Но, кстати, сервисники пищут что если он утек - первой отваливается запись, а чтение может остаться, потому что для записи расстояние до поверхности критичнее, при попадании воздуха головы дальше от блина, запись перестает получаться, но утверждают что читается.
Да и если данные капец нужны - перезаправить гелием не настолько уж нереально имхо. Обдерут, конечно, за такое.
> флешка как буфер и хранилка метаданных на дисках 20+ ТБ
> у WD (OptiNAND), всем им может поплохеть.
А тут вопрос в том насколько оно уповает на эту флешку без бэкапа на блинах. Если что не прошлось с флехи но на блинах было - в чем проблема? Реальные траблы обычно начинаются если не прочлись сервисные части фирмвари, трансляции и проч.
> На стороне SSD зависимости от температуры и циклов перезаписи,
И от циклов ЧТЕНИЯ. Современный флеш все больше DRAM напоминает.
1) Утекает заряд за обозримое время и требует регенерацию (фирмварой) для чего девайс ессно должен быть запитан.
2) Чтение может вызывать утечку заряда ("read disturbance"). После эн чтений контроллер может делать регенерацию.
3) Однотипный паттерн в соседних ячейках срывает чтение. Поэтому там рандомизеры чтобы поток данных был без кучи нолей-единиц. Но ничему не противоречит если после рандомайзера на энных данных получится наоборот неудачный паттерн.
> но... всё равно HDD выглядит получше, чем почти новый SSD в холодильнике.
Для долговременного хранения бэкапов и проч - пожалуй. TLC/QLC очень уж сыпуч и текуч. А на MLC с 2 уровнями или SLC - дорого получается.
